有關功率循環測試儀的基礎知識
發布日期：2022-11-27 瀏覽次數：87
功率循環測試儀是一套動態綜合測試系統、測試參數多、精度高、具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。是在T3Ster瞬態熱測試系統上發展而來的，T3Ster系統是一個智能化的瞬態熱測試系統，它由硬件和軟件組成，專業的測量半導體器件的熱學屬性；T3Ster系統是一個計算機控制的設備，它與PC一起使用，可以對瞬態熱測試進行控制，并通過T3Ster-Master軟件對瞬態熱測試的結果進行評估和分析。設備能夠對被測的半導體器件施加預先設置的加熱功率，并記錄半導體器件在這個加熱功率下的復雜的熱學反應。通過T3Ster-Master軟件擁有對測試后的原始數據，也就是溫度隨時間的瞬態變化曲線，進行分析和處理的能力，從而將熱流路徑上各層材料的熱阻和熱容的特性，包括半導體器件封裝內部的Die Chip、Die Attach、Lead Frame、Insulator、底殼金屬散熱器和封裝外部的導熱硅脂和熱沉的熱阻和熱容的特性，通過結構函數非常詳細的呈現出來。Power Tester帶兩套軟件，一套是Power Tester后處理軟件，一套是T3Ster Master軟件。Power Tester設備分析和處理的結果可以進一步與半導體器件的仿真結果相比較，對仿真模型進行修正，從而提高設計能力。 內部嵌入Mentor的業內MicReD T3Ster瞬態熱測試技術，能夠準確量測結溫和瞬態熱阻測試，同時系統提供全自動的功率循環可靠性測試。在簡單的觸屏操作界面，用戶可以對器件施加多種不同的功率循環策略包括恒電流I，恒功率P，恒結溫差ΔT(junction)，恒殼溫差ΔT(c)(Ext.Sens.)等模式另外也包含通過調節柵壓的形式實現以下Const.ΔT(j)(V(Gate))，Const.|ΔP|(V(Gate))，Const.ΔT(c)(V(Gate))等循環模式。在測試中記錄失效診斷的信息，”實時“、“在線式”分析常見的由于熱量引起的機械性失效，芯片焊接層、焊線的分離、芯片及封裝內部材料的分層與破裂及焊接層的老化。測試完成后可以通過“結構函數曲線”來識別封裝內部的變化/失效。
